2024深圳国际半导体产业及应用展览会

2024 The 12th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

时间：2024年4月9-11日    地点：深圳会展中心（福华三路）

组织机构

指导单位：工业和信息化部  

深圳市人民政府

主办单位：中国电子器材有限公司

支持单位：中国电子元件行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子质量管理协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子学会通信学分会、中国半导体行业协会、中国光学光电子行业协会光电器件分会、中国光学学会激光加工专业委员会、中国真空电子行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会、大连市半导体行业协会、宁波电子行业协会

承办单位：中国电子信息博览会有限公司 深圳亚威会展有限公司    

深圳励宸国际展览有限公司   广东省半导体行业协会

合作媒体：中国电子商情、电子技术应用、21ic 电子网、IC 交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网

展会介绍

中国半导体产业将顺势而为，逆势崛起

随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。

作为中国科技创新中心，深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来，国内对半导体产业重视力度空前，深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。

作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2024深圳国际半导体展览会将于2024年4月9日-11日在深圳福田会展中心举办，本届展会预计展出面积70,000平方米，1200余家展商，预计观众人数达100,000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！

同期论坛

2024粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛、2024珠三角第三代半导体产业技术峰会、2024深圳半导体材料及设备产业发展峰会、2024深圳半导体功率器件设计及集成应用论坛、2024深圳半导体封装封测产业技术峰会、2024深圳电子气体安全研讨会 、2024深圳半导体投融资论坛 、2024珠三角集成电路产业创新发展论坛

（具体论坛议程以现场为准）

展览会亮点

1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。

2.依托深圳电子展资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

观众来源

1、航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。

2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等

日常安排

报到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 开幕时间：2024年04月9日（09：00）

展出时间：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 闭幕时间：2024年04月11日（16：00）

展览范围

1、半导体设计、封测、制造产厂商等。

2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等；

3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备等；

4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等

7、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装等；

8、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等；

9、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等；

10、全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

参展收费标准

展位说明

1、标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（展位高度350con展板高度250cm,可用高度246cm，宽度300com)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯。

2、豪华标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（展位高度350con展板高度250cm,可用高度246cm，宽度300com)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯，展位包含展板广告设计、制作安装，标准展位玻璃圆桌一套加三把椅子。

3、订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。

展会赞助

参展流程

1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。

2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写参展申请合约书表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会

3、参展单位报名后须在五个有效工作日内支付50％参展费用定金，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位

4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还

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如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：

联系人：孙俪 183 1719 9328（同微信）

邮箱：2040135347@qq.com

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